HPb63-0.1HPb63-0.1低能耗鉛純銅HPb63-0.1藥劑學好分HPb63-0.1工業銅HPb63-0.1應用使用性能HPb63-0.1銅排鋼材型號HPb63-0.1稀有元素minmaxCu61.563.5Pb0.050.3A1-0.2Fe-0.15Sb-0.005Bi-0.002P-0.01Mn--Zn總流量不溶物合計-0.5穩定性及使用用途銑削穩定性具有H63，為汽車輪胎氣門嘴設計特用用料。銅合金系：規格： H62（C2800）、H63（C2720）、H65（C2680）、H68（C2620）、H70（C2600）、H85（C2300）、H90（C2200）、H96（C2100）；.的性能： 具備著積極的冷精加工性和積極的熱擠壓鑄造性，具備著積極的耐蝕性和程度；APP： 豐富APP于所有扣子、水冷散熱件、日化裝手飾和更復雜冷深沖件；功能性： 應于制作方法電氣成套接軟件，房建點綴品，散熱性能器片、榮譽章、管弦樂器、機械鐘開關零件，電子儀表開關零件與另一五金機械工業制品等；.白銅產品系列：BZn10-25（C7450）、BZn12-24（C7451）、BZn15-20（C7541）、BZn18-10（C7350）、BZn18-18（C7521）、BZn18-26（C7701）；能： 光澤大方，以及兼具高品質的延長性、抗疲勞過度性和抗蝕性，抗剪切力松弛下垂功能好；用途：應用于液晶顯示器體阻尼振蕩器件護殼、結晶罩殼、電位差器用旋轉片、機誡、建筑設計、管傳統樂器、等；能力： 適用性于設計五金機械制造機械制造工件、微電子元集成電路芯片封裝的大彈簧及工件、光學薄膜器材部件、手表工件，關閉罩殼、諧振器等元元集成電路芯片封裝；青銅器系列作品：應用： XYK-6（C50715）、QSn4.0-0.3（C5111/C5100）、QSn6.5-0.1 （C5191）、QSn8.0-0.3（C5210）、QSn10-0.3（C5240）；.功效： 具備優質的拓展性、抗疲倦性和抗蝕性；應用軟件： 光學、電氣啟閉用大彈簧、啟閉、接組件、引線方框、銜接器、絕緣端子、震動幅度片等。C5192和C5102使用于韌性建材；韌性規定有點高時，運用C5210、 C5240；工作： 適合于加工韌性元器件封裝、耐用零配件圖加工、耐蝕零配件圖加工和抗磁零配件圖加工等相關材料。